(주)텔레칩스 - 2019년 상반기 텔레칩스 각 부문 신입/경력 채용

 

 

[모집요강]

 

■ 회사명 - (주)텔레칩스

■ 직무분야 – S/W개발

■ 담당업무

* Linux Kernel BSP Driver 개발 또는 Security Solution 개발 또는 선행 Platform개발

 

■ 지원자격

* 공학계열 학사 이상 졸업(예정)자

* C/C++ 언어 중급 이상

* Embedded System 개발 경험

* 병역 특례(전문연구요원) 지원 가능

 

■ 우대사항

* Linux 또는 Android 개발 경험

* ARM CPU에 대한 이해도가 높은 지원자

* Telematics, IOT, AI, Cloud 관련 기술 개발 경험자

* 영어 가능자 우대

 

■ 경력- 신입·경력

■ 학력- 대졸(4년제) 이상나이/성별무관

■ 근무지역 – 서울

 

■ 접수기간 : 2019년 3월 6일 (수) (채용시 마감)

■ 접수방법 : Telechips Careers에서 지원 (채용공고 內 각 지원부문 하단에서 입사지원 가능)

 

 

 

[다른 직무 자세한 공고 내용 확인 및 지원 안내]

: 사람인 (http://www.saramin.co.kr/)